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主题: 给楼下的绽铃子大师提几个建议
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作者 给楼下的绽铃子大师提几个建议   
所跟贴 ●缓存的变化 -- ssss - (668 Byte) 2010-4-08 周四, 19:26 (595 reads)
ssss





头衔: 海归中尉


加入时间: 2010/04/08
文章: 36

海归分: 4121





文章标题: 芯片stacking可一次性解决带宽问题? (513 reads)      时间: 2010-4-08 周四, 19:27   

作者:ssss海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com

●芯片stacking可一次性解决带宽问题?

  「(3D)芯片stacking技术」就是重叠芯片核心形成立体芯片。从前就有部分手机就使用了某种stacking技术。可是与以前芯片stacking不同的是现在的CPU厂商所追求的技术上存在很大的差异。这就是「硅通孔技术(TSV:Through Silicon Via)」。 TSV是在过去2年中一直受到关注的正在开发中的技术。

  在使用了基于TSV技术的stacking之后,之前因为wire bonding对于芯片stacking线路上的规定就可以抛弃。这样CPU将可以获得最高1TB/s的内存带宽。

  总之在理论上TSV将可以一口气解决内存带宽问题。在靠近CPU的地方配备数十M甚至数百M的内存,这样就可以通过10倍于以前的内存访问速度进行存取。在AMD展示的的幻灯片上有意思的是在芯片stacking上是附有问号的。这个表示是不是需要使用芯片stacking技术,因为成品率包含的成本和可靠性目前仍不清楚。因为过去数个月里有关3D芯片stacking也有发展,现在对于AMD来说问号则表示不确定。另外现在有关成本以及量产时的可靠性目前业界也没有达到一致意见。

作者:ssss海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com









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